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产品说明
5-2577 硅树脂覆膜剂是一种半透明的、单组份液体，专门为电子应用设计，例如IC保护，引脚/焊点保护等。固化后材料为坚韧，耐磨的弹性体。
产品特性
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主要特性 |
优点 |
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1 |
单组份 |
无需混合，方便使用 |
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2 |
室温固化，快速表干 |
节约能源，高产能 |
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3 |
低粘度 |
适合喷涂/浸/刷 |
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4 |
良好的粘接性 |
对电路板起到良好的保护作用 |
应用
--作为集成电路板和混合动力模块的涂敷和密封保护。
典型性能数据
（1）固化前特性
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测试项目 |
测试标准 |
典型数值 |
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外观 |
目测 |
半透明液体 |
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粘度@25℃, cp |
ASTM D1084 |
750 cp |
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固含量， % |
/ |
75 |
(2)固化后特性
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外观 |
目测 |
透明 |
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硬度 Shore D |
ASTM D2240 |
25 |
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比重 @ 25°C，g/cm3 |
ASTM D 792 |
1.04 |
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体积电阻率, Ω.cm |
ASTM D257 |
2.5× 1013 |
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介电强度, KV/mm |
ASTM D149 |
22 |
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介电常数 @25 ºC |
100Hz |
ASTM D150 |
2.5 |
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100KHz |
2.5 |
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损耗因子 @25 ºC |
100Hz |
0.001 |
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100KHz |
0.001 |
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使用说明
可返修性：
在电子设备的制造过程中，经常需要回收或回收损坏或有缺陷的部件。共型覆膜剂具有良好的可返修性，可以通过刮削或切割的方式从基板和电路中去除，应用除溶剂或脱料剂，可以帮助清除。如果只需要更换一个电路元件，可用焊接铁直接通过涂层来拆卸组件。
注意：电路板修复后，被污染的区域应用清洗剂清洗，然后干燥后重新涂刷上原来的涂层，因为涂层对自身有很好的附着力。
有效温度范围：
对大部分的应用，硅树脂的操作温度范围在-60 to 200°C (-76 到 392°F)之间。然而，在光谱的低和高温两端，材料的性能会表现的非常复杂，需要额外的考虑。
储存：RTV 共型覆膜剂的操作时间取决于应用方法的选择，为了延长保质期，使用干燥的空气或干燥的氮气来尽可能的减少接触水分。
表干时间： 7min (25°C，50%RH)
完全固化时间（0.254mm/0.01 英寸厚度）： 4h （25°C，50%RH）
注意：工作场所保持良好的通风环境,勿使儿童接触。
保质期：12 个月，在理想环境下（干燥阴凉处，温度小于 32℃）
包装：20L/桶包装，或客户指定的包装方式。